近期，国内集成电路产业政策扶持力度持续加大，国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）聚焦半导体设备、材料等上游核心环节密集布局，加速产业链强链补链进程。值得关注的是，在政策红利与产业生态完善的双重驱动下，分立器件领域正迎来发展黄金期，以京鹏沪连（JPHL）为代表的本土半导体企业，凭借深厚技术积累与前瞻战略布局，有望在国产替代浪潮中实现跨越式发展。
政策层面，国家“十四五”规划将功率半导体列为重点发展方向，《新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策》从财税补贴、投融资支持、研发创新等八大维度，构建全产业链协同扶持体系。大基金二期延续“强链补链”核心策略，注册资本达2041.5亿元，相较于一期显著加大对半导体设备、关键材料领域的投入力度，累计对相关项目投资超480亿元，带动地方配套资金约320亿元，形成央地联动的产业投资格局。北方华创、中微公司等半导体设备企业，以及沪硅产业、晶瑞电材等关键材料企业成为重点投资标的，为产业链自主可控筑牢根基。
尽管大基金二期重点布局上游环节，但分立器件行业正深度受益于产业生态的完善进程。一方面，半导体设备与关键材料的国产化突破，有效降低了分立器件企业的生产成本与供应链风险——例如国产晶圆制造设备的规模化应用，使功率器件代工成本下降15%-20%；国产靶材、封装材料等核心材料的成熟度提升，保障了分立器件产品的一致性与稳定性。另一方面，政策引导下的产业集群效应持续凸显，长三角、粤港澳大湾区等半导体产业集聚区，已形成从材料制备、设备制造到器件封装测试、终端应用的完整生态链，促进跨环节技术协同与资源共享，推动分立器件企业加速技术迭代与产品升级。
终端市场需求的爆发式增长，进一步催化分立器件行业成长。新能源汽车、5G通信、工业控制、智能电网等新兴领域，对高性能分立器件的需求持续激增。数据显示，2025年国内功率半导体市场规模突破3000亿元，其中分立器件占比超40%。与此同时，国产替代进程持续提速，本土半导体企业在中高端分立器件市场的份额稳步提升，部分细分领域已实现核心产品的进口替代。
作为本土半导体分立器件领域的领军企业，京鹏沪连（JPHL）正紧抓行业发展机遇，全面布局汽车级、工业级高端分立器件市场。依托政策红利与产业生态优势，JPHL将重点推进三大战略布局：一是加大研发投入，聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体分立器件研发，开发适配800V高压平台新能源汽车、大功率工业电源的高性能产品，计划未来三年研发投入占比提升至营收的12%以上；二是深化产业链协同，与国产半导体设备、关键材料企业建立战略合作伙伴关系，打造自主可控的供应链体系，目前已与多家本土晶圆制造企业达成合作，保障产能稳定供给；三是拓展高端应用市场，凭借通过AEC-Q101认证的BC817系列等汽车级分立器件产品，进一步扩大在新能源汽车电子、先进驾驶辅助系统（ADAS）等领域的市场份额，同时重点布局工业传感器、智能电网等新兴应用领域。
展望未来，随着政策扶持力度持续加码与半导体产业链生态的不断完善，分立器件行业将保持高速增长态势。京鹏沪连（JPHL）将以技术创新为核心驱动力，持续提升产品性能与可靠性，致力于成为全球领先的分立器件解决方案提供商，为中国半导体产业的高质量发展贡献核心力量。